其实一天的展会中,陈一然已经见到了无数的中国面孔了。
    synopsys 展台前面他就见到了几个穿深色衬衫的华人,胸牌上写著 hisilicon,海思半导体,华为旗下的晶片设计公司。
    2010 年他们正在死磕 k3v2,这是麒麟晶片的前身,这次应该是物理设计部门来了不少人,要评估新工具,好嘚跟 eda 厂商砍价。eda 授权费太贵了,任何一个能替代的方案他们都愿意看一眼。
    展讯的人也来了,他们去年刚在纳斯达克上市,手机基带晶片出货量现在是国內第一,这次是 cto 亲自带队来的。他们的展台不大,但是还算热闹,周围很多做移动基带的人围著。
    锐迪科微电子在展讯的不远处,搞了个非常小的展台,但是大部分工作人员都四处去看技术了。
    中科院计算所的龙芯团队则是在学术区有一个报告会,龙芯 3a 刚流片回来,几个年轻人站在海报前面,用带著口音的英文给每一个路过的人讲他们的处理器架构,想多拉几个人进去听。
    但是效果並不好,大部分人只是停步看了看海报就走掉了。
    剩下的还有很多学者,清华微电子所和北大的几个教授带了很多博士生过来见世面。这些博士过几年就会是海思,展讯,中芯国际的骨干。
    联发科的展台还挺热闹,周围一圈都是台湾来的各种企业。
    最后是中芯国际,展位在咖啡角旁边,位置不大,只有三四个工作人员。
    陈一然走过来的时候,一个戴眼镜的中年人正在给两个老外介绍中芯的 45 纳米逻辑工艺。老外听了一会,拿了本宣传册走了。
    中年人转过来看到陈一然,看了一眼他胸牌上的 floweda,试著用中文问了一句:“你们是做 eda 的?”
    “对。placement 方向。”
    地道的普通话,让中年人愣了一下。
    “新公司?台湾的?”
    “儿童节刚成立的,纯新的。我是北京人,公司在硅谷开的。”
    中年人笑了一下,有点鼓励的意思,开始自我介绍:“我是中芯国际设计服务部的,姓周。你们用哪家工艺做验证?”
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    “目前用 ispd 2006 的公开 benchmark,还没上真实工艺。”
    “45 纳米还是 28?”
    “都还没,刚做完 benchmark,之后第一个想试的是 40 纳米。”
    周工开始有点兴趣了,中芯国际 2010 年最核心的產品线就是 40 纳米。45 纳米刚稳,40 纳米正在爬坡。
    “你挑的这个节点很刁钻啊,45 纳米已经成熟了,28 纳米还在路上,40 纳米正好卡在中间。能在 40 纳米上把设计工具做好,至少未来几年的中低档位置,是有空间的。”
    “不是挑的,是算的。40 纳米的设计规则比 45 纳米紧但还不至於用到双重曝光,standard cell 的物理模型复杂度刚好在一个增量计算引擎的最优区间。”
    周工不觉得一个新公司就能做出什么成绩,但是本著中国固有的来都来了的精神,还是点点头说:“方便留个联繫方式吗,你们 placement 引擎什么时候跑到可以给我们看一眼的程度,发我邮件,万一可以合作呢。”
    “大概还要两三个月吧,有结果会发给你。”
    “这么快的吗,你们公司挺强啊。你是哪个大学的,这么年轻就来美国工作啦。”
    “哈哈,我是来美国读书的,然后之前搞得点东西卖了点钱,现在乾脆輟学创业了。”
    周工愣了一下,然后兴奋的问:“啊,你是那个,陈一然是吧。之前几个月,国內你的新闻火了好久呢。”
    “看样子,我还有点名气啊。”
    “哪是有点名气,你名气不小啊。不过,你怎么搞这个方向了,这个方向不好走啊。”
    “写了个框架,感觉適合这个方向,就乾脆试试了。”
    周工这会说的不好走,还不是后来中国出现的被卡脖子的问题。
    实际上说句难听的,2010 年的中国晶片產业,还不太有被卡脖子的资格。
    上辈子关於晶片的新闻天天掛在网上,陈一然本来了解就不少,今天看完展会,算是认知更清晰了。
    中芯国际的技术现在也只到了 45 纳米,展讯和锐迪科还只能做做低端功能机的基带,连智慧型手机的边都没摸到,说白了和人家根本比不了一点。
    后面得到中芯国际 2016 年 28nm 量產,开始追 14nm ,才能说有点起色。
    被中国人觉得很憋屈的中兴,包括孟晚舟在加拿大的遭遇,其实还不是卡脖子行为,只是因为违反了美国人定的出口伊朗的规则被罚,只能说美国人有点霸道。
    中芯国际和华为才是真的因为技术发展被卡了脖子,中芯国际尤其惨烈,先进位程全面封锁,出钱订购的 euv 光刻直接没给发货。后来甚至出现了美国公民和绿卡持有者,不得在中芯国际从事任何工作或提供服务的霸道条款。
    但这都是后话,现在周工说的路不好走,是因为最近两年是 eda 行业开始慌乱的两年。
    摩尔定律还在跑,但工艺量產已经开始打滑,28 纳米门槛变得很高,设计复杂度爆炸。又因为手机晶片的崛起,功耗设计从锦上添花变成了生存问题。
    所有的企业,都有一个共识:193nm 浸没式光刻最多撑到 45nm。到 32nm/28nm 必须全面换装 euv 极紫外光刻机。
    但是 euv 极紫外光刻机现在连原型机都拿不出来,据说发出来测试的一台光源功率不够,反射镜一照就坏,真空环境根本维持不了。
    这导致製造端被迫搞出了双重曝光,鰭式场效应电晶体等各种苟命法门。而这些极其复杂的物理结构,最后全部转化为了 eda 软体必须要解决的数学建模难题。
    但是陈一然不太在乎,毕竟他是有掛的,他的解决方案和別人区別太大了。
    又和周工隨便聊了几句,陈一然又开始逛展。
    一边逛,一边在脑中和茉莉谈著未来的想法。
    【从我们这次展会,目前所看到的信息,我觉得我们还是有优势的,就是框架优势。因为中美贸易战的关係,你看了很多相关视频和新闻,我对晶片行业了解的不算少。目前看,我们最好的选择,就是绕过 euv 光刻机。】
    “你確定这个可行吗?这不是都说,没有 euv 很难到更小纳米了。我们不能现在抢先吗?真的没办法自己搞出 euv 光刻机吗,你可是外掛来的,给点力啊。我重生之前中国没 euv 光刻机,重生之后还没有,那我不是白重生了吗。”
    【虽然 euv 的预生產样机表现非常糟糕,一直到 2012 年台积电三星因特尔一起给 asml 砸钱,投资了几十亿欧元,最终在 2018 年才成功使用到可以用於工业化生產的 euv 光刻机,完成了更高效的 7 纳米的量產。
    但是我们截胡的可能性基本为零,euv 光刻机过於复杂,蔡司的镜子,cymer 的光源,一套系统就需要十万个零件五千家供应商。
    我无法確定中国的製造业是不是全部都能达標,大概率是全部都无法做到產线级別,小部分能做到实验室级別。就算我们有一些先发优势,和后世的先进观点,我们也不具备全部的整合能力。】
    “那怎么搞?总不能真就还被卡脖子吧。”
    【上辈子,7 纳米不需要 euv 的方案中芯国际已经完成,如果我们的 eda 工具可以做到极致,可以帮助良率提升更多。3d 封装芯粒也会很有帮助,拼出来的总算力並不低。
    计算光刻,这个是我的强项,相信我,可以做出更好的算法。並且由於我们很清楚將要面对什么,我们可以一开始就清晰的选择不需要 euv 的设计方法。
    我们可以用架构换工艺,定製架构,专用数据流 ,存內计算,以我现在的认知,我们是可以做到同样电晶体数,算力提升五到十倍的。】
    “但是呢,你说了这么多解决方案,太完美了有点不现实。”
    【5 纳米需要的线宽和间距已经超过 duv 多曝光的物理极限,所以这是硬性的物理结构上的限制,我们是永远无法达到 3 纳米的。
    还有个但是,这些都是我从你上辈子看的视频中得到的信息,我们需要確认这些,最好找一个类似今天的展会学习一下。】
    陈一然开始在场內寻找高德伟,作为老油子,他肯定知道要仔细了解製造相关的知识,去哪个展会比较好。